数码小果酱 3 月 12 日消息，全新小米笔记本 Pro 14 今日正式官宣，
定位“高性能超轻薄本”
，采用超轻薄设计，即将发布。
小米品牌总经理
卢伟冰
随后发文，对这款新品进行了预热。
卢伟冰透露，这款新品融合小米多年来在手机领域积累的堆叠设计经验，采用全新的轻量化架构，一次性引入了三种高端轻量化材料：一体压铸成型镁合金机身，比传统铝合金减重 30% 以上；更轻但更坚固的 3D 热压成型高强度碳纤维底壳；甚至连键盘内部的支撑板，也从不锈钢升级为更轻的钛合金。最终将小米笔记本 Pro 14 打造成 1.08kg 超轻薄本。
性能方面，
新品最高搭载最新一代的英特尔酷睿 Ultra X7 358H 处理器
，先进的
Intel 18A 工艺
，能效远超以往；12Xe 的超级核显，在低功耗的前提下，图形性能暴涨近 70%。
在机身内部，新品配备了小米最豪华的散热架构。高达 10000mm² 的超大 VC 模组，高速静音风扇，
立体三风道设计
，实现 50W 超高性能释放。4K 视频剪辑、复杂特效渲染、
端侧模型部署
，此外还能流畅运行 3A 游戏。
小米笔记本 Pro 14 现已公布三款配色，分别为
柔雾蓝、白色、
雅灰
。
值得一提的是，小米在今天举行的第三代英特尔酷睿 Ultra 处理器新品分享会上提前展出了 Xiaomi Book Pro 14 轻薄笔记本电脑，数码小果酱也对这款热门型号进行了实物拍摄。
小米 Xiaomi Book Pro 14 轻薄本实机现身，搭载 14.6" OLED 触控屏
目录
数码小果酱 3 月 12 日消息，全新小米笔记本 Pro 14 今日正式官宣，
定位“高性能超轻薄本”
，采用超轻薄设计，即将发布。
小米品牌总经理
卢伟冰
随后发文，对这款新品进行了预热。
卢伟冰透露，这款新品融合小米多年来在手机领域积累的堆叠设计经验，采用全新的轻量化架构，一次性引入了三种高端轻量化材料：一体压铸成型镁合金机身，比传统铝合金减重 30% 以上；更轻但更坚固的 3D 热压成型高强度碳纤维底壳；甚至连键盘内部的支撑板，也从不锈钢升级为更轻的钛合金。最终将小米笔记本 Pro 14 打造成 1.08kg 超轻薄本。
性能方面，
新品最高搭载最新一代的英特尔酷睿 Ultra X7 358H 处理器
，先进的
Intel 18A 工艺
，能效远超以往；12Xe 的超级核显，在低功耗的前提下，图形性能暴涨近 70%。
在机身内部，新品配备了小米最豪华的散热架构。高达 10000mm² 的超大 VC 模组，高速静音风扇，
立体三风道设计
，实现 50W 超高性能释放。4K 视频剪辑、复杂特效渲染、
端侧模型部署
，此外还能流畅运行 3A 游戏。
小米笔记本 Pro 14 现已公布三款配色，分别为
柔雾蓝、白色、
雅灰
。
值得一提的是，小米在今天举行的第三代英特尔酷睿 Ultra 处理器新品分享会上提前展出了 Xiaomi Book Pro 14 轻薄笔记本电脑，数码小果酱也对这款热门型号进行了实物拍摄。
小米 Xiaomi Book Pro 14 轻薄本实机现身，搭载 14.6" OLED 触控屏